單組份環(huán)氧膠/One Component Epoxy Adhesive
特點：
固溫靈活：可在60~80℃超低溫固化或100~150℃高溫1~5分鐘固化
粘結力強：對各種塑料、金屬、玻璃材質(zhì)粘結力強
低揮發(fā)物：用于芯片、光學行業(yè)低VOC含量
耐候性好：能滿足[敏感詞]環(huán)境的耐候需求
應用：
CMOS模組：Die固定、Holder固定、Lens固定、AA制成、FPC補強
BGA填充: SMT元器件補強，BGA填充補強
芯片封裝：掃描儀芯片、激光打印機芯片等光學芯片封裝
導熱粘結：高功率產(chǎn)品導熱結構粘結
SMT貼片粘結：貼片元器件粘結、耐波峰焊補強
指紋識別粘結：蓋板補強、元器件補強、結構粘結
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產(chǎn)品型號 |
顏色 |
粘度（mPa.s）@25℃ |
固化條件 |
硬度D |
典型應用 |
|
4505 |
紅色 |
6000-16000 |
4min/130℃ |
68 |
攝像頭、指紋鎖、聲學產(chǎn)品 |
|
4218 |
黑色 |
10000-20000 |
10-30min/80℃ |
80 |
耐高溫、高強度、結構粘結 |
|
4215 |
黑色 |
15000-30000 |
10-20min/80℃ |
75 |
攝像頭、指紋鎖、聲學產(chǎn)品 |
|
4216 |
黑色 |
20000-40000 |
10-20min/80℃ |
78 |
攝像頭、指紋鎖、聲學產(chǎn)品 |
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4518 |
黑色 |
5000-10000 |
10-20min/130℃ |
65 |
應用于軟板元器件補強 |
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4519 |
透明/黑色 |
100-500 |
10-20min/130℃ |
72 |
BGA、元器件補強 |
|
4520 |
透明/黑色 |
1000-2000 |
10-20min/130℃ |
75 |
BGA、元器件補強 |
|
4589 |
透明/黑色 |
300-600 |
10-20min/120℃ |
75 |
BGA、元器件補強 |
|
4580 |
白色/黑色 |
25000-35000 |
5-10min/80℃ |
78 |
快速固化、結構粘結 |
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4609 |
紅色 |
70000-150000 |
1-3min/150℃ |
75 |
SMT貼片點膠 |
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4611 |
紅色 |
200000-300000 |
1-3min/150℃ |
80 |
SMT貼片刮膠 |
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產(chǎn)品型號 |
顏色 |
粘度（mPa.s）@25℃ |
固化條件 |
硬度D |
典型應用 |
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4505 |
紅色 |
6000-16000 |
4min/130℃ |
68 |
攝像頭、指紋鎖、聲學產(chǎn)品 |
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4218 |
黑色 |
10000-20000 |
10-30min/80℃ |
80 |
耐高溫、高強度、結構粘結 |
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4215 |
黑色 |
15000-30000 |
10-20min/80℃ |
75 |
攝像頭、指紋鎖、聲學產(chǎn)品 |
|
4216 |
黑色 |
20000-40000 |
10-20min/80℃ |
78 |
攝像頭、指紋鎖、聲學產(chǎn)品 |
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4518 |
黑色 |
5000-10000 |
10-20min/130℃ |
65 |
應用于軟板元器件補強 |
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4519 |
透明/黑色 |
100-500 |
10-20min/130℃ |
72 |
BGA、元器件補強 |
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4520 |
透明/黑色 |
1000-2000 |
10-20min/130℃ |
75 |
BGA、元器件補強 |
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4589 |
透明/黑色 |
300-600 |
10-20min/120℃ |
75 |
BGA、元器件補強 |
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4580 |
白色/黑色 |
25000-35000 |
5-10min/80℃ |
78 |
快速固化、結構粘結 |
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4609 |
紅色 |
70000-150000 |
1-3min/150℃ |
75 |
SMT貼片點膠 |
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4611 |
紅色 |
200000-300000 |
1-3min/150℃ |
80 |
SMT貼片刮膠 |
電話：023-46237882
E-mail: csr@somida.cn
生產(chǎn)基地：重慶市榮昌區(qū)昌州街道創(chuàng)新大道8號20棟
渝公網(wǎng)安備 50022602000456號